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Ktm Smc R Rücklicht 3 | Leiterplattenherstellung | Hersteller Aus Deutschland

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Um eine optimale Layoutgestaltung für Flexible Leiterplatten zu gewährleisten, müssen einige grundlegende Eigenschaften von flexiblen Polyimidmaterialien bekannt sein: Starke Abnahme der Kupferhaftung bei erhöhter Temperatur (z. B. beim Lötprozess) Erhöhte Wasseraufnahme (Faktor 6 gegenüber FR4) Um bis zu Faktor 10 größere Dimensionsänderungen bei den einzelnen Fertigungsstufen, insbesondere bei Nassprozessen (größere Fertigungstoleranzen notwendig) Nachfolgende Tabelle zeigt einige typische Werte eines von CONTAG verwendeten kleberlosen Flexlaminates für Flexible Leiterplatten. Selbstverständlich senden wir Ihnen die detaillierten Datenblätter des verwendeten Materials bei Bedarf zu. Eigenschaft Typischer Wert Dielektrizitätskonstante bei 1MHz 3, 2 Durchschlagsfestigkeit (V/µm) 275 Isolationswiderstand (Ohm) 2, 0 x 10 hoch7 Spezifischer Durchgangswiderstand (Ohmxcm) 5, 0 x 10 hoch8 Cu-Haftung (N/cm) 10 Schrumpfung nach Ätzen (%) 0, 05 Schrumpfung nach Tempern (%) Max. Flexible leiterplatten hersteller tv. Betriebstemperatur (°C) 200 Lötbadbeständigkeit (°C) 400 (1min) Wasseraufnahme (%) <1, 5 Ausdehnung (ppm) <60 UL-Rating UL94VTM-0 Layoutrichtlinien Aus den oben genannten Unterschieden ist für das Layout und den Einsatz für Flexible Leiterplatten folgendes abzuleiten: Der Biegeradius beträgt ca.

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