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Verarbeitung [ Bearbeiten | Quelltext bearbeiten] SMD-Bauteile sind für die Automatenbestückung vorgesehen, können aber auch, z. B. durch Heissluftlöten mit einem Handgerät, manuell verarbeitet werden. Bis hinunter zur Baugröße 0805 ist das Schwalllöten möglich. TYP 0603 klar - Krause Modellbau. Dazu müssen die Bauelemente beim Bestücken festgeklebt werden, wie im Foto zu sehen. Es ist kostengünstig vor allem bei Mischbestückung. Kleinere Baugrößen verlangen das Reflow-Löten. Klebepunkte sind dann nur bei doppelseitiger SMD-Bestückung vonnöten, oder aber der Platinenentwurf und Lötprozess sind so gestaltet, dass die unterseitigen Bauelemente nicht herunterfallen. Siehe auch [ Bearbeiten | Quelltext bearbeiten] Chipgehäuse Metal Electrode Faces Surface Mounted Device Beleg [ Bearbeiten | Quelltext bearbeiten] ↑ Uwe Schäfer: 03015-Expertise im Schablonendruck, 24. Aug. 2015
SMD-Bauelemente in Chip-Bauform Die Chip-Bauform ist eine rechteckige Bauform für elektronische Bauteile, meist Widerstände oder Kondensatoren, die zur Gruppe der Surface Mounted Devices gehören. Die Bezeichnung der Bauformen besteht fast immer aus vier Ziffern. Die ersten beiden geben die Gehäusegröße zwischen den beiden Anschlüssen, die letzten beiden die Größe des Bauteils an einer Anschlussseite an. Die Einheit ist dabei häufig 1 ⁄ 100 Zoll (=10 mil = 0, 254 mm) an. Alternativ geben einige Hersteller (z. B. Susumo, TDK, GTLight) die Abmessungen stattdessen in Einheiten von 1 ⁄ 10 mm an. Diejenige Seite, an welcher sich die metallenen Anschlusskappen befinden, ist meist die kürzere Seite (Breitseite; siehe Bilder). Bei einem 1812-Bauteil sind daher die Anschlüsse an der kürzeren, bei einem 1218-Bauteil jedoch an der längeren Seite (beide Bauteile sind jedoch gleich groß). SMD Größen - fitzel.de Elektronik. Chip-Bauteile werden in elektronischen Geräten in großer Stückzahl verwendet. Aufgrund ihres geringen Preises und der leichten Verarbeitbarkeit sowie der geringen Größe werden sie im Fachjargon auch als "Hühner-" oder "Vogelfutter" bezeichnet.